随着各季每月平均值晶圆生产能力与出货量大大茁壮，以及对未来4年市场需求寄予厚望，大陆最主要晶圆代工业者中芯国际，于2016年第1季财报法说道不会中回应，将再度下调2016全年晶圆代工资本开支(CapEx)至25亿美元。　　该公司昌于2月中旬举办2015年第4季财报法说道不会时回应，由于大陆半导体市场需求较慢茁壮，因此计划将2016年晶圆代工资本开支，由2015年的15.7亿美元，提升为21亿美元，调幅约33.7%。如今再度宣告调低至25亿美元，较先前21亿美元又提升19.0%。

　　中芯国际执行长邱慈云回应，面临市场需求较慢茁壮，该公司销售茁壮幅度仍受限于现有生产能力。　　根据中芯国际近期财报，2016年第1季该公司非常8寸晶圆(8-inchequivalentwafer)每月平均值生产能力年减20.3%，出货量则是年减25.5%。第1季生产能力利用率超过98.8%。

　　由于目前中芯国际晶圆代工营收占到整体营收95.7%，因此要大幅提高公司营收或销售额，就必需要不断扩大晶圆生产能力。　　中芯国际回应，预计25亿美元不会运用在3个主要方面。

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